大为新材料DI清洗FlipChip锡膏
发布时间：2026-07-29 00:00
浏览：96 次
区域：苏州
类别：焊接切割网
200元
信息编号：NO.00093974
举报虚假信息
BGA / CSP / WLCSP植球锡膏 BGA、CSP、WLCSP植球锡膏适用于晶圆级植球、封装基板植球及高可靠互连工艺。产品具有优异的润湿性、成球一致性和低残留特性，可支持精密印刷、植球、回流及清洗流程，满足先进封装对焊点可靠性和良率的要求。CoWoS / Chiplet / HBM封装材料 面向A
温馨提示：联系时请说明是在印购网看到的。请注意甄别信息真实性，涉及资金往来请谨慎，谨防上当受骗。
信息咨询 / 留言（0）
发布者信息