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800G / 1.6T / 3.2T 光模块锡膏 面向高速光通信领域，专为 800G、1.6T、3.2T 光模块 焊接与封装应用开发。适用于DSP芯片、裸Die...
200元
2026-07-31
800G / 1.6T / 3.2T 光模块锡膏 面向高速光通信领域，专为 800G、1.6T、3.2T 光模块 焊接与封装应用开发。适用于DSP芯片、裸Die...
200元
2026-07-31
800G / 1.6T / 3.2T 光模块锡膏 面向高速光通信领域，专为 800G、1.6T、3.2T 光模块 焊接与封装应用开发。适用于DSP芯片、裸Die...
200元
2026-07-31
800G / 1.6T / 3.2T 光模块锡膏 面向高速光通信领域，专为 800G、1.6T、3.2T 光模块 焊接与封装应用开发。适用于DSP芯片、裸Die...
200元
2026-07-30
800G / 1.6T / 3.2T 光模块锡膏 面向高速光通信领域，专为 800G、1.6T、3.2T 光模块 焊接与封装应用开发。适用于DSP芯片、裸Die...
200元
2026-07-30
光模块 Flip Chip 锡膏 专用于光模块 Flip Chip倒装芯片焊接，适合DSP芯片、裸Die、Micro Bump及高密度互连场景。该类锡膏具备良好...
200元
2026-07-30
光通讯锡膏 光通讯锡膏适用于光模块、硅光、CPO、光引擎、DSP芯片及高速光通信器件的SMT与封装焊接。产品具有良好的润湿性能、稳定的流变特性和优异的焊点一致性...
200元
2026-07-29
光模块先进封装锡膏 光模块先进封装锡膏适用于 SiP、LGA、CPO、CoWoS、Chiplet、HBM相关封装、Flip Chip、Bump 等应用场景。产品...
200元
2026-07-29
BGA / CSP / WLCSP植球锡膏 BGA、CSP、WLCSP植球锡膏适用于晶圆级植球、封装基板植球及高可靠互连工艺。产品具有优异的润湿性、成球一致性和...
200元
2026-07-29
光模块 Flip Chip 锡膏 专用于光模块 Flip Chip倒装芯片焊接，适合DSP芯片、裸Die、Micro Bump及高密度互连场景。该类锡膏具备良好...
200元
2026-07-28
光模块高精度印刷锡膏 高精度印刷锡膏适用于光模块、先进封装和微型器件焊接，可支持 80μm焊盘、120μm Pitch、40μm Gap、55μm钢网开孔、70...
200元
2026-07-28
光通讯锡膏 光通讯锡膏适用于光模块、硅光、CPO、光引擎、DSP芯片及高速光通信器件的SMT与封装焊接。产品具有良好的润湿性能、稳定的流变特性和优异的焊点一致性...
200元
2026-07-28
有铅锡线的优势： 1.低熔点：有铅锡线的熔点低，适合传统电子元件焊接。 2.流动性好：因其较低熔点和良好的流动性，焊接过程更为顺畅。 3.焊点可靠性：在常规电子...
面议
2026-07-27
电子焊锡线/无铅锡丝的特性： 1、良好的导电性和导热性 2、焊点可靠质量高，机械强度好 3、流动性好，易于焊接 4、对环境友好（无铅合金） 5、免清洗或易清洗助...
面议
2026-07-27
无卤锡线的卤素是指氯（CI）、溴（Br）两种 ，锡线的卤素主要来自助焊剂（活性剂、松香、添加剂），并非锡合金本身。无卤目的是防腐蚀、防漏电、保健康、合法规、提高...
面议
2026-07-27
本厂生产无铅锡线/锡丝、无铅锡条、含银焊锡丝、实芯药芯锡丝、SAC305锡线、高温低温锡条等。线径规格有0.25-3.0mm可选。 产品符合RoHS、REACH...
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2026-07-27
激光切管机切割合金管材质量怎么样？用激光切管机可切割大多数合金管及铝管、铜管；切口质量好，对对有色铝管的切割也能做到切口不变色、不伤管材表面镀色层，切割铜管等贵...
105000元
2026-01-24
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气体保护焊过程中容易出现的故障：气体保护焊耐磨药芯焊丝在气孔、烧穿、夹渣、裂缝、飞溅大、熔深不够、焊缝形成这些方面不符合规定要求，具体表现在： 1、气孔...
26元
2022-09-08
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电焊机(electric welding machine)实际上就是具有下降外特性的变压器，将220V和380V交流电变为低压的直流电，电焊机一般按输出电源种类...
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2022-04-25
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随着科学技术的不断发展，许多工业技术上对材料特殊要求，应用冶铸方法制造的材料已不能满足需要。由于粉末冶金材料具有特殊的性能和制造优点，在某些领域如汽车、飞机、工...
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2022-02-19